Tube de pate thermique pour faciliter les transferts de chaleurs entre un composant électronique actif et un dissipateur cuivre ou aluminium Composition à base de silice et d'oxyde de métal Utilisable sur tous systèmes ou composants Conductivité (K) : 0,0014cal/seccm°C Opère de 40°C à 200°C Contenance : 100 grammes
